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大港股份公告,控股孙公司苏州科阳半导体有限公司主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务,目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务,未涉及Chiplet相关业务。 (文章来源:第一财经) 文章来源:第一财经![]() |
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2025-04-30
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