IT之家6月22日消息，去年11月，联发科推出了其首款4nm旗舰芯片组天玑9000。今日，官方推出了该芯片组的小升级版——天玑9000+。

根据联发科官方的介绍，天玑9000+采用Arm的v9CPU架构与4nm八核工艺，CPU性能提升了5%，GPU性能提升了10%。

Cortex-X2大核的频率由天玑9000的3.05GHz提升到了3.2GHz，还有三个Cortex-A710内核和四个Cortex-A510内核，并配备ArmMali-G710MC10图形处理器。

除此之外，天玑9000+的其余硬件参数与天玑9000相同，看起来只是小幅提升，并没有骁龙8Gen1到骁龙8+Gen1提升那么明显。

天玑9000+支持LPDDR5X内存，速率可达7500Mbps。采用旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器，可实现三个摄像头同时拍摄HDR视频，同时拥有低功耗表现。搭载联发科第五代Al处理器APU，内置M805G调制解调器，符合新一代3GPPR165G标准，支持Sub-6GHz5G全频段网络。

无线网络与音频技术方面，天玑9000+支持时延更低的Wi-Fi和蓝牙技术，包括蓝牙5.3、Wi-Fi6E2x2MIMO、蓝牙LEAudio（可提供双链路真无线立体声支持）、北斗III代-B1CGNSS。

IT之家了解到，联发科表示，使用天玑9000+的手机将于2022年第三季度上市。

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